永利总站专栏

Nidec's Column

• 自动化

2023.04.24

需要高品质的电路板？他们来检测！

半导体行业起源于20世纪后期，已成为全球经济重要的组成部分之一。如今，几乎每一个电子设备都有半导体。对于负责加工半导体器件的晶圆厂和包封已加工产品的封装厂而言，半导体测量与检测技术是决定产品质量的重中之重。

针对半导体封装、电路板的高密度化和高精度化这一市场需求，永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）提供全新测量与检测技术，以满足市场需求。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）的检测装置在硬件方面采用了高精度定位技术和高速度搬运技术，高度融合了安全小巧的机械设计、与前工序联网的内联设计等量产部品检测时所需的机电一体化技术。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）确立了超微细 MEMS 加工技术，凭借着从电气铸造到涵盖曝光、显像、蚀刻的 3D 加工技术，向市场提供新颖的检测方案。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）利用各种光源和光学技术以及检测程序，把目视检查无法检测到的微细不良，用高分解高速地检测出来。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）充分运用已有技术构建多类型检测系统，创新生产半导体封装电路板检测设备、光学外观检测设备等产品。

光学测试系统

RSH120
新一代 IC 载板 2D/3D 凸块检测技术，可以使3D 凸块的高度及外径同时进行检测。

Rwi300
新一代 IC 载板 2D/3D 凸块检测技术，可以使3D 凸块的高度及外径同时进行检测。

电性测试技术

NATS1000
for IGBT
设计用于在25℃和150℃条件下对电动汽车电机的高压大电流器件进行高速测试，以保证汽车质量。

GATS^®-7755/7512
for CSP/FC-CSP
高速自动化 IC 载板检测，双台面往复结构，可用于无芯电路板的检测。

GATS-2300/7861
for FC-BGA
G2300主要针对单颗FC-BGA基板的电性测试，G7861则是针对多连板（QP）的FC-BGA基板。

NRFEIS-5060
for FPC
主要针对FPC软性基板的电性能测试，使用高精度、高刚性的搬运和定位技术 , 从而实现综合定位精度±5μm。

STAR REC M6II SW/UW
for HDI / PCB
主要针对智能手机、汽车和平板电脑用印制电路板及HDI板的电性能测试。L/UL一体化节省空间，由4个旋转台面形成的分步及重复式构造。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）坚持“高精尖”的产品导向，目前所生产的产品评价颇高，受到了国内外诸多电子产品制造企业的青睐，并形成了坚固的合作伙伴关系。

永利总站精密检测科技（旧：日本电产理德）将紧紧抓住数字革命与5G产业发展机遇，不断做大做强半导体封装检测装置等产品市场，并在人才的培养和科研的投入上不断加码，以技术突破赋予产品更多竞争优势，为中国半导体供应链的发展壮大尽绵薄之力。